行业动态
自动点胶机的耗材主要是点胶针头和点胶胶水等。自动点胶机配备的是一般点胶针头，由于一般的点胶针头能通用性不一样的点胶工作。一般原材料的点胶针头耐用度较为差，假如要开展高韧性的点胶工作能够采用经久耐用的不锈钢板点胶针头，那样就可以降低针管的耗材耗费了。此外在自动点胶机点胶工作中胶水也是关键的耗材...
回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，SMT回流焊产品负载等三个方面，下面际诺斯电子(JEENOCE)来分享一下回流焊设备加热不均匀影响因素。一、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。二、在SMT回...
IGBT半导体，是目前电子元器件当中较为常见的零件之一，由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的，具有频率低、功率高的特点，已被广泛用于各行各业，如逆变器、变频器、电解电源、超音频感应加热、数码电子等领域都不可或缺的需要用到IGBT半导体，再者，IGBT半导体具备节能稳定的优势，可以起到能源传输和转换作用的核心...
大中型髙速点胶特性出色的自动点胶机具备室内空间三维作用，可编程控制器点胶路经，应用功能强大的自动点胶机能对商品开展点胶和喷漆工作中，对商品的涂胶实际效果比较好，能够保证不漏胶，不金属拉丝。但是，在对商品开展涂胶工作中以前，注意到这三个点胶工作中关键点能显着合理提升自动点胶机的涂胶实际效果。下面际...
回流焊机加热系统参数主要有加热温区数、温度特性参数、功耗参数等。际诺斯电子(JEENOCE)与大家详细分享一下回流焊机加热系统参数指标。一、回流焊机加热温区参数指标回流焊机应具有至少3个独立控温的加热区段，加热区段越多，工艺参数的调节越灵活，加热区段的多少直接与加热长度有关，加热长度是根据所焊印制...
BGA是电子元件必不可少的一环，但在BGA封装焊接中，经常会出现空洞现象，空洞现象的产生主要是助焊剂中有机物经过高温裂解产生气泡，导致气体被包围在合金粉末内，形成空洞，空洞的产生会在一定程度上影响产品的使用效果，如焊接空洞在后期使用过程中容易给电子元件造成接触不良，影响使用寿命。一般在焊接前需要调...
点胶机器设备可配搭很多的点胶阀开展点胶，普遍种类的胶阀，包含喷射阀、螺旋式阀、隔膜阀、螺杆阀、高精密点胶阀等，可是在挑选点胶机器设备时，需要考虑到领域规定和胶水特点，比如：发光二极管点胶需要依据现领域规定与胶水特性规定，才可以挑选出适合的胶阀，要准确度可挑选喷射式点胶阀;组份胶水，可挑选双组分点胶...
回流焊接后元件位置偏位或翘立不良现象可能是由焊料润湿不良，或设备因素等综合性原因造成的。观察缺陷发生时间，可分为两种状况加以分析解决。一、回流焊接前元件偏位先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴装机贴装精度、...
PCBA线路板气泡：PCBA线路板在进行SMT上件焊接过程中，BGA焊接时锡球难免出现气泡，行业内对锡球的气泡面积大小有着指定性标准，这是为了保证产品在投入使用时避免或减少概率出现缺陷、故障、不能使用等等情况发生。过去电子行业对PCBA气泡的制定标准：一般消费电子BGA气泡直径不得大于锡球直径的60%或者面...
