回流焊接后元件位置偏位或翘立不良现象可能是由焊料润湿不良，或设备因素等综合性原因造成的。观察缺陷发生时间，可分为两种状况加以分析解决。

　　一、回流焊接前元件偏位

　　先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴装机贴装精度不够或位置发生了偏移、焊膏粘接力不够，可能会导致元件偏移。

　　二、回流焊接时元件偏位

　　虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影响，对再流焊炉进行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊料熔融快，由熔融时的表面张力发生了元件的偏位。