IGBT半导体，是目前电子元器件当中较为常见的零件之一，由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的，具有频率低、功率高的特点，已被广泛用于各行各业，如逆变器、变频器、电解电源、超音频感应加热、数码电子等领域都不可或缺的需要用到IGBT半导体，再者，IGBT半导体具备节能稳定的优势，可以起到能源传输和转换作用的核心器件。

　　目前，IGBT半导体除了在民用领域，更引入国家级战略产业布局体系，如轨道交通、智能电网建设，航空航天与新能源产业领域。为了更好的应对产业发展，IGBT半导体的质量也成为市场关注的焦点，采用X射线检测作为半导体气泡缺陷检测是目前市场的主流检测方式，其强大的可穿透力能有效快速的透视产品内部结构，通过对产品内部结构特征进行分析，可以快速的锁定产品缺陷位置和缺陷尺寸。