行业动态
PCBA 是电子产品的核心部件，其可靠性直接影响电子产品的可靠性，而 PCBA 的可靠性在很大程度上由其焊接质量决定。通过分析影响 PCBA焊接质量的常见缺陷，随着BGA、CPS封装等表贴器件的广泛应用，对于出现在器件底部不可见焊点的焊接缺陷，如空洞、短路、虚焊、偏位及PCB走线的断裂等，我们需要一种新的基于 X 射线...
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线...
线路板回流焊接质量的好坏，直接影响着电器产品的性能质量，际诺斯电子(JEENOCE)分享提高回流焊接质量的几种方法:1. 控制回流焊炉的温度曲线。采用标准的温度曲线使产品在回流焊的过程中保证达到足够的焊接温度，实现焊接的良好效果，同时避免因温度过高而引起损坏。2.对焊接良品和不良品进行分类，及时排除焊...
CT(ComputedTomography)可能指医疗学科上的CT技术。实际上，CT的应用早已延伸至了工业测量行业。随着工业测量从外部传统测量向内部无损分析及全尺寸测量转变，工业CT技术应运而生。工业CT就是计算机断层成像技能，它是与一般X射线成像不同的成像办法。一般X射线成像是将三维物体投影到二维平面成像，各层面镜像堆叠...
利用纳米粒子对光的干涉作用，对玻璃/触屏进行增透，单面涂覆可使可见光的透过率提高2-3%，双面涂覆可使可见光的透过率达到96%以上。同时和AF/AG配合使用，更具有以下特性：消影、防汗、防指纹、防油污、耐腐蚀、疏水性、耐涂鸦、易清洁。AR玻璃的优点1、可见光透过率**峰值99%可见光平均透过率超过95%，大幅提...
回流焊设备内部有一个加热电路，将空气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺要求有以下几点，际诺斯电子(JEENOCE)为大家分享一下:1、回流焊的温度必须恰到好处，过高或过低都会影响焊接效果。2、回流焊的时间也很重要，如果时间过长，焊料会过度融化...
焊点的质量对于确定SMT组件的可靠性和性能非常重要，因此BGA焊点的质量应成为重点。因此，采取有效措施确保BGA组件的焊点质量以实现SMT组件的最终可靠性非常重要。细间距元件的局限性在于它们的引线容易弯曲和折断并且容易损坏，这对引线的共面性和安装精度提出了很高的要求。 BGA封装技术采用了一种新的设计思维...
1.点胶常见问题点胶常见问题是阀出胶时喷嘴滴胶、挂胶、散胶、气泡，出胶大小不一致这类的出胶不良。在产品上会体现残胶，偏位，包裹不严。胶水品质、出胶工艺、温度、粘度、气压、背压、针头的配置等，都会影响出胶品质。对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面。同时缺...
无铅回流焊焊接技术对回流焊设备的要求如下:1、回流焊机温度控制精度:应达到±0.1-0.2℃。2、温度均匀度:±1°C~2°℃，炉膛内不同点的温差应该尽可能小。3、回流焊机传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求《±2 ℃。4、回流焊机温度曲线测试功能:如果回流焊机无此配置，应外购温度曲线采集器...
