PCBA 是电子产品的核心部件，其可靠性直接影响电子产品的可靠性，而 PCBA 的可靠性在很大程度上由其焊接质量决定。通过分析影响 PCBA焊接质量的常见缺陷，随着BGA、CPS封装等表贴器件的广泛应用，对于出现在器件底部不可见焊点的焊接缺陷，如空洞、短路、虚焊、偏位及PCB走线的断裂等，我们需要一种新的基于 X 射线检测技术的非破坏性方法对其进行检测。

　　PCBA的X射线检测技术是近几年才兴起的一种新型检测技术，因为它可以用非破坏性的方法检测我们用肉眼或其它检测设备观察不到的内部情形。将PCBA放置于X射线检测系统内，通过合理调整检测系统的电压、功率、对比度等参数,将PCBA成像至最佳状态。第一步，对PCBA整体成像进行全局检查，主要包 括PCB及其上面所有的元器件;第二步，放大图像按照顺序进行局部检查，主要是查找缺陷或疑似缺陷;第三步，对于疑似缺陷应通过再次放大和倾斜成像对其进行识别确认及分析;最后一步是重点针对BGA封装器件而进行的倾斜成像，主要检查其是否存在虚焊缺陷。

　　PCBA中往往包含有大量的电子元器件，少则数种多则数十种，而且它们大小、封装各异，从而导致一个PCBA中可能同时存在多种焊接缺陷。在进行缺陷检测时，既不能漏掉某类缺陷同时又要兼顾检测效率，因此合理的检测流程和工程经验都十分重要。分析各类缺陷的特点及成因，每一步检测要做到有的放矢，对特殊的某几类缺陷应进行重点识别。

　　全面客观评价PCBA焊接缺陷可靠性风险，制定合理规范的判定标准，能有效阻止存在可靠性风险的PCBA装配在后续产品中，从而避免产品失效导致的巨大损失。