回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。所以回流焊炉温的标准非常重要，必须要对回流焊炉温标准进行测试，际诺斯电子(JEENOCE)这里详细给大家分享一下回流焊炉温测量方法。

　　回流焊炉温测定一般采用能随PCB板同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试，测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶)，偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件，进行曲线数据分析处理，最后再打印出PCB组件回流焊炉温度曲线。

　　一、回流焊炉温测试点的选取

　　测试点的选取一般最少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等)， 另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。

　　二、回流焊炉温测试热电偶的安装

　　a. 感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除测试点外,短接现象发生,否则无法保证试精度,测试点尽可能小.

　　b. 热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其性应与设备要求致,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求。(目前我们使用的热电偶插头有正负区分)

　　三、回流焊炉温测试点安装

　　热电偶与测试位置要可靠连接,否则会产生热阻,另外与热电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是小的,因其热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性。

　　四、回流焊炉测温板的制作

　　4.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。

　　4.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。

　　4.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级(如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip)除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。

　　4.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。

　　4.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位置分布.

　　4.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。

　　五、测试回流焊炉温曲线

　　5.1根据工程师制定的温度制程界限,炉温测试技术员基于不同的回流炉结构先行预设定各区炉温,以达到温度制程要求.

　　5.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套，同时注意空气线必须插入第一插孔内。

　　5.3 炉温设定后,待回流炉绿灯正常亮起后，方可以用测温板进行测试。

　　5.4将测温板及测试仪小心的放入回流焊的传送带或链条上，并打开测试仪的电源及记录数据开关，进板方式应与所生产的板子相同。

　　5.5测试完成后,在出板端取出测试仪。

　　5.6在电脑端读出温度曲线,检查曲线是否在合理的制程范围内,否则技术员需要继续调试各区温度,直到测量出符合制程界限的温度曲线.

　　六、对测定的回流焊炉温数据收集

　　a、如图打开电脑KIC测温程序。并检查锡膏制程是否OK.

　　b、输入相关信息包括炉温、温区、链速、测试通道等。

　　c、根据提示连接测温仪，开始读取数据。

　　d、根据温度曲线要求分析数据，并将符合规定的温度曲线打印出来，以便存档.

　　e、填写《温度曲线确认表》，并有ME、IPQC共同确认OK后张贴在回流炉上。

　　七、对回流焊炉后检查

　　检查在此温度设置下的基板过炉后焊接情况，根据此焊接良率来确认此设定范围及炉温参数设定的合理性。

　　八、回流焊炉温的测试频率

　　回流焊炉温由技术员每天测试一次，若换线应重新做，并将正确的温度曲线图打印，填写相应的《温度曲线确认表》。

　　九、回流焊炉温测定注意事项

　　a、如客户有要求需测量IC/QFP温度时，要将热电偶 线引接在IC的引脚上。

　　b、如客户有要求需测量BGA温度时，需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的钻一个孔,直至反 面，把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点上，同时将整个BGA焊接在测试板上。

　　c、如需测量手焊元件温度时，要将热电偶线从正面穿过焊孔，伸出测试板的长度为1.5-2mm以便接触到锡波。

　　d、在测试的过程中注意安全，防止高温烫伤。