行业动态
电子产品制造焊接无铅回流焊工艺也已成为主要工艺，无铅回流焊设备的设计必须更改以满足无铅的要求，机器中的热敏感部件必须被修改，或者要采取措施防止热量向这些部件传递。所以无铅回流焊温度设置非常重要，际诺斯电子(JEENOCE)这里与大家分享无铅回流焊温度设置要点。无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅流焊接的...
机械零件焊接是通过高温加热或者高压的方式接合金属或其他材料以达到整合的目的，如钢焊接、铝合金焊接、PCB焊接等等，焊接工艺是现代工业制造中不可或缺的一项加工制造技术，小到各种微型精密仪器，如IC，大到轨道交通无不需要用到焊接工艺，焊接工艺的制程中，有一个需要特别注意的关键：焊接缺陷，焊接缺陷是指焊接存...
最近几年的自动化设备发展飞速，电子制造行业应用中的点胶机技术不断突破，点胶机的各种配套不断在升级，点胶机功能不断得到完善和发展，而CCD视觉点胶设备就是自动点胶机升级的代表作之一。那么视觉点胶机与普通点胶机相比有什么区别呢?顾名思义，视觉点胶机和普通点胶机设备最大的区别就是带有CCD视觉系统，这...
一般来说，回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 焊膏的选用直接影...
PCBA线路板在焊接过程中，BGA锡球容易或多或少的出现一些气泡，也称之为锡球洞，在行业内技术指标都有对锡球气泡大小有明确的要求，确保产品在后期消费中性能稳定。锡球有气泡，一般会影响电子产品在后期使用过程中，加之电子产品容易发热，极易引起产品的不稳定性。过去行业内的具体标准如下：1.一般消费电...
溢胶指的是胶水在屏幕上过多，超出了规划的运用量，影响屏幕的正常运用或下一道工序。既然现已知道溢胶的根本原因，那么处理屏幕溢胶的问题就在于怎样控制胶量的多少。自动点胶机是一款专门对胶水进行控制，并将胶水点滴或涂要在产品外表的自动化设备。如今，自动点胶机的投入运用给工业自动化出产供应了很大支撑，...
基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢?下面让我们从各个阶段进行分析：一、回流焊接锡膏浸润阶段这阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃～180℃间应保持60～120s,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度般在0.3～0.5℃/s[8]。二、回流焊接线路板预热阶段...
在生产车间做过的人都会或多或少的接触到检测设备，特别是IPQC之类的岗位，对于各种类型的检测设备都有触及，如人工目检，AOI外观检测等方式，而2D X-Ray检测设备是一种x-ray射线穿透产品内部，透视内部结构的X射线检测设备，但这种设备比较落后，能检测的范围毕竟有限，大概可以检测集成电路IC内的金线或铜线有没有出...
点胶机是一种广泛应用于制造业的自动化设备，其具有很高的实用性与效益。际诺斯电子(JEENOCE)将全面介绍点胶机的实用性与效益，从工作原理、应用领域、优点和经济效益等方面进行详细阐述。工作原理点胶机是基于自动化技术的设备，通过控制系统控制点胶工艺。其工作原理是将胶水从点胶针嘴中均匀地挤出，并将其应...
