基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢?下面让我们从各个阶段进行分析：

　　一、回流焊接锡膏浸润阶段

　　这阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃～180℃间应保持60～120s,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度般在0.3～0.5℃/s[8]。

　　二、回流焊接线路板预热阶段

　　在这段时间内须使PCB均匀受热并刺激助焊剂活性,般升温的速度不要过快,防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在3℃/s以下,较理想的升温速度为2℃/s,时间控制在60～90s间。

　　三、回流阶段

　　这阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度,焊膏溶化成液体,元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60～90s间。如果时间过短或过长都会造成焊接的质量出问题,其中温度在210℃～220℃间的时间控制相当关键,般以控制在10～20s为佳。

　　四、冷却阶段

　　这阶段焊膏开始凝固,元器件被固定在线路板上,降温的速度不宜过快,般控制在4℃/s以下,较理想的降温速度为3℃/s。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形且应力集中,这样会导致PCB的焊接质量出现问题。在测量回流焊接的温度曲线时,其测量点应放在其引脚与线路板间。尽量不要用高温胶带,而应采用高温焊锡焊接与热电偶相固定,以保证获得较为准确的曲线数据。总,PCB的焊接是门十分复杂的工艺,它还受到线路板设计、设备能力等各方面因素的影响,若只顾及某方面是远远不够的,我们还需要在实际的生产过程中不断研究和探索,努力控制影响焊接的各项因素,从而使焊接能达到最佳效果。