行业动态
作为现代光电行业的关键设备之一,点胶机的发展一直以来都备受瞩目。随着科技的不断进步,市场需求不断增长,人们对点胶机的性能和效率也提出了更高的要求。而其中一款备受关注的设备便是全自动Mini-LED点胶机。它以其出色的性能和优秀的效率,在光电行业中独树一帜。Mini-LED点胶机是一种精密的设备,主要用于光电...
回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时,元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线是施加于装配元件上的温度对时间的函数 Y=F(T),体现为回流过程中印刷线路板上某一给定点的温度随时间变化的一条曲线。温度曲线又可分为 RSS 曲线和 RTS 曲线。下面际诺斯电子(JEENOCE)具体来讲一下什么是回流焊温度曲...
工业CT技术是一种高效的非破坏性检测方法,它在PCBA板的生产过程中扮演着重要的角色。PCBA板作为电子产品的核心组件,其质量和可靠性对产品的性能和寿命有着真接的影响。因此,对PCBA板进行高效准确的缺陷检测至关重要。工业CT技术在PCBA板的缺陷检测中具有独特的优势。首先,它具有高分辨率,能够检测PCBA板内部微...
高速喷射点胶机是专门用于电子产品制造的先进设备,其在点胶工艺中拥有多项突出的优势。高速喷射点胶机在电子产品制造过程中可以实现自动化点胶,由于其高速运行和高效点胶能力,可以大幅提高设备的稼动率。自动化点胶能够在保证点胶质量的前提下,大幅提高生产效率、降低生产成本。1、准确的胶量控制通过精密的...
回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期,直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性,锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉与助焊剂组成。温度分布曲线中0~tl为预热区,tl~t2为(保温)活性区,t2~t3为回流区,t3以后为冷却区。1.预热区:用于对板的加温,减少热冲击,挥发锡膏中...
随着电子封装技术的不断发展和用户需求的不断提高,BGA封装器件正朝着近距离、小型化的方向发展。目前常用的BGA间距已达到0.4pith,最小间距已达到0.3pith。芯片管脚越来越多,给电子安装工艺带来了新的挑战,BGA元器件在回流焊过程中控制难度越来越高,容易出现虚焊问题,给产品带来了严重的质量问题。众所周知,随...
在现代制造业中,精密的点胶是很多行业所追求的目标,而实现点胶的准确控制,则离不开精密定量点胶阀的协助。定量点胶阀作为工业粘接领域的关键设备,具备准确点胶、长寿命、快速响应等特点,广泛应用于电子、汽车、医疗、航空等行业,成为追求质量、效率和可靠性的制造企业的选择。定量点胶阀的关键在于其准确控制...
回流焊预热温区通常是指由温度由常温升高至150℃左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件特别是IC零件缓缓升温﹐为适应后面的高温。但PCB表面的零件大小不一﹐吸热裎度也不一,为免有温度有不均匀的现象﹐在预热区升温的速度通常控制在1.5℃--3℃/sec。预热区均匀加热的另一...
随着各种领域对焊接接头性能的要求越来越高,焊接质量的检测显得越来越重要。通过检测可以发现焊缝中的缺陷,以便焊接工艺的改进,并可对焊接构件的服役过程进行检测,及时发现使用过程中的缺陷,避免危险行为的发生。目前主要的方法是无损检测,X射线CT成像检测技术是其中较为成功且较为先进的一种,应用也较为广泛。...