回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线是施加于装配元件上的温度对时间的函数 Y=F(T)，体现为回流过程中印刷线路板上某一给定点的温度随时间变化的一条曲线。温度曲线又可分为 RSS 曲线和 RTS 曲线。下面际诺斯电子(JEENOCE)具体来讲一下什么是回流焊温度曲线。

　　RSS型回流焊温度曲线：是一种由升温、保温、回流、冷却四个温度区间组成的温度曲线。其每个温度区间在整个回流焊接过程中扮演着不同的角色。升温区：通过缓慢加热的方式使印刷线路板从室温加热至 135-170℃(SN63/PB37)，升温速度一般在 1-3℃/S。保温区：通过保持相对稳定的温度使锡膏内的助焊剂发挥作用并适当散发。回流区：炉内的温度达到最高点，使锡膏液化，印刷线路板的焊盘和元器件的焊极之间形成合金，完成焊接过程。冷却区：对完成焊接的印刷线路板进行降温。

　　RTS型回流焊温度曲线：是一种从升温至回流的温度曲线。可分为升温区和冷却区。升温区：占整个回流焊接过程的 2/3，速度平缓一般为 0.5-1.5℃/S。使印刷线路板的温度从室温升至峰值温度。冷却区：对完成焊接的印刷线路板进行降温。

　　RSS型回流焊温度曲线与RTS型回流焊温度曲线的比较：

　　RSS型回流焊温度曲线：重视温度与时间的结合，曲线的区间划分祥细，生产效率高，适应能力一般。适用于印刷线路板尺寸偏小，板上元器件体积较小、种类较少的产品。

　　RTS型回流焊温度曲线：重视升温速率，曲线的区间划分模糊，生产效率不高，适应能力强。适用于印刷线路板尺寸较大，板上元器件体积较大、种类较多的产品。