将芯片、元器件等与载体(如基板、管壳等)进行互联时，实现的方法主要有导电胶粘接和共晶焊接。对于微波频率高端或微波大功率时，真空共晶炉焊接所具有的电阻率小、导热系数小、热阻小、造成微波损耗小、可靠性高等优点表现得尤为突出。那么影响真空共晶炉焊接的因素有哪些呢?下面就简单介绍下。

　　一、真空共晶炉焊接时的真空度和保护气氛

　　真空度和保护气氛是影响真空共晶炉质量的一个重要因素。在共晶焊接过程中，如果真空度太低，焊区周围的气体以及焊料、被焊器件焊接时释放的气体容易在焊接完成后形成空洞，从而增加器件的热阻，降低器件的可靠性，扩大IC 断裂的可能。但是如果真空度太高，在加热过程中传导介质变少，容易产生共晶焊料达到熔点但还没有熔化的现象。一般共晶焊接时的真空度为5Pa～10Pa，但对于一些内部要求真空度的器件来说，真空度要求往往更高，一般到5×10-2 Pa～5×10-3Pa，甚至更高。

　　二、真空共晶炉焊接时温度曲线的设置

　　真空共晶炉焊接时还有一个重要的影响因素就是温度曲线的设置。在共晶焊接过程中，温度曲线一般有升温曲线和保温曲线。升温曲线、保温曲线都可根据产品特点设为一段或更多段。温度曲线的设置包括升温曲线的升温温度、升温时间;保温曲线的保温温度、保温时间。

　　三、真空共晶炉焊接时的压力

　　真空共晶炉焊接时在芯片上方施加压力的大小直接影响焊接质量。用真空共晶炉共晶时，常常在加热的石墨夹具上增加装置来加压。根据产品不同，压力的大小也不同。压力范围通常在1g～50g，通过压块自重来实现。对一些特殊的夹具会用特殊的加压方式，如通过弹簧加压等。