传统的SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。即回流焊是将元器件焊接到PCB板上，正针对的是表面贴装器件。

　　为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术。该技术原理是使用刮刀将Metal Mask上的锡膏直接漏印到PCB的Hole位置上，然后在PCB完成贴装后安装插装元件，后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。通孔回流焊接的工艺技术，可实现在单步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)进行回流焊。相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，通孔回流工艺是电子组装中的项革新，必然会得到广泛的应用。

　　通孔回流焊接工艺相对于传统SMT回流焊有以下优势：

　　1、先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成种综合的工艺过程;

　　2、需要的设备、材料和人员较少;

　　3、可降低生产成本和缩短生产周期;

　　4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。

　　5、可省去了个或个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性。

　　由于电子产品越来越重视小型化、多功能，使电路板上元件密度越来越高，许多M/MASK局部加厚多单面和双面板都以表面贴装元件 (SMC/SMD) 为主。但是，由于固有强度、可靠性和适用性等因素，某些通孔元件仍然无法贴装，特别是周边Connector。