SMT回流焊有许多技术指标，比如：温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。这些详细的技术指标可以保证SMT回流焊阶段不出现失误，带给客户优质的产品服务。际诺斯电子(JEENOCE)分享SMT回流焊接质量工艺技术指标。

　　1、SMT回流焊的温度控制精度应达到±0.1~0.2℃;

　　2、SMT回流焊的传输带横向温差传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

　　3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线采集器

　　4、SMT的回流焊最高加热温度：无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

　　5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

　　6、回流焊传送带宽度:应根据最大和最小PCB尺寸确定。

　　7、SMT回流焊的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。