通孔回流焊和回流焊的区别

发布时间:2024-06-26发布者:际诺斯

  通孔回流焊和回流焊是两种不同的焊接技术,它们之间的主要区别如下:

  1、焊接对象:回流焊主要用于焊接表面贴装元器件(SMD),即将元器件焊接到PCB板的表面。而通孔回流焊则用于焊接通孔插装元器件(THD),即将元器件焊接到PCB板的中间层或底层。

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  2、焊接过程:回流焊的过程包括涂敷焊膏、贴装元器件、预热、回流焊接和冷却。通孔回流焊的过程包括涂敷焊膏、贴装元器件、预热、回流焊接、插装元器件和冷却。

  3、焊接温度:回流焊的焊接温度通常低于通孔回流焊。因为表面贴装元器件通常比通孔插装元器件更敏感,所以回流焊的温度需要控制得更低。

  4、焊接设备:回流焊和通孔回流焊使用的设备不同。回流焊通常使用回流焊炉,而通孔回流焊则需要特殊的通孔回流焊炉。

  5、焊接效果:回流焊可以实现较高的焊接质量和可靠性,但不适合焊接通孔插装元器件。通孔回流焊可以解决这一问题,实现通孔插装元器件的焊接,但可能需要更高的焊接温度和更复杂的工艺控制。

  总之,回流焊和通孔回流焊是两种不同的焊接技术,分别适用于不同的焊接场景。在实际应用中,需要根据具体的焊接需求选择合适的焊接技术。