在PCBA的加工中，由于PCB设计的不合理，经常会遇到BGA焊接不良的问题，气泡空洞是一种常见的缺陷，可能会导致焊点疏松或者焊点破裂，进而影响整个电路板的性能和可靠性。

　　但是，BGA封装后是难以看到底部锡球焊接的情况，导致很多技术人员难以对产品进行定性分析，特别是产品出现性能不稳定或异常时。

　　使用XRAY检测设备，利用X射线穿透产品，平板探测器再接收穿透的射线形成影像的特性，可以实现在不破坏产品的情况下，对PCBA的BGA焊接缺陷进行检测。

　　XRAY检测设备检测是一种非常有效的方法，可以对PCBA电路板的BGA焊点进行高精度、高分辨率的检测，检测BGAA焊点的质量情况，包括空洞，虚焊，漏焊等。通过对X-RAY图像的分析，可以测量出BGA焊点中气泡空洞的面积，然后计算气泡空洞的比例，即气泡空洞面积与焊点面积的比值。

　　通常情况下，气泡空洞比值越小，表明焊接的质量越好，可靠性也越高。相反，气泡空洞比值越大，表明焊接质量较差，可能会导致焊点疏松、断裂等问题。

　　总之，XRAY检测设备检测PCBA电路板中的BGA焊接情况是非常有效的。不管是测量气泡空洞比还是其他焊点情况XRAY检测技术在不破坏PCBA板的情况下检测焊接质量，确保产品的可靠性和性能，现在越来越多的厂家都使用这一技术进行BGA焊点的检测了。