回流焊适用范围

发布时间:2021-11-16发布者:际诺斯

  回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。际诺斯电子这里分享一下回流焊的适用范围。

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  回流焊是通过回流炉体内部的多个温区温度的不同,把印刷在线路板焊盘上的锡膏融化使贴装在焊盘上的贴片元件的无源引脚与焊盘融合焊接在一起,然后经过回流焊炉内的冷却系统把贴片元件与线路板焊盘牢牢的焊接在一起。它主要的作用对象是使锡膏融化形成液态然后才能把线路板焊盘和贴片元件的无源引脚焊接在一起。

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  回流焊的应用在很多的方面都是体现着不可替代的作用,就比如说在手机的上产,现在的手机是越薄越受到大家的欢迎,所以现在有很多的手机里面的电路板都是非常的小的,所以当我们在生活之中是不能够使用平时所使用的东西进行焊接的,现在的所有的电子产品的生产线上面都是使用的回流焊,所以在电子方面回流焊的应用还是非常的好的。

  总结来讲,回流焊适用于SMT工艺中的焊接工艺,现在的电子产品和电气产品生产中几乎都要应用到回流焊。现在电子产品线路板要求越来越精密化,几乎所有产品的电子元器件都应用了SMT贴片元件,对于SMT贴片元件的焊接生产,必须要用到回流焊工艺。现在也可以说回流焊适用于所有的电子电器产品的焊接生产应用。