Nexus接触式焊接系统采用接触式加热和真空技术，确保实现更优化的焊接效果，能够满足先进封装领域和电力电子行业的最高要求。接触式焊接系统尤其适用于DBC基材上各种组件(例如IGBT)的无空洞焊接。Nexus接触式真空焊接制程的焊接温度可高达400℃，不仅是无空洞和无助焊剂焊接应用的最理想解决方案，还可应用于所有其他热处理制程。

　　Nexus接触式焊接系统的主要优点之一在于可以根据预设参数预先确定加热或冷却斜率。Nexus会在规格范围内自动调节温度，以确保不会超出限定值，从而避免待焊接组件出现故障。Nexus的加热传输系统可在满载高质量组件的情况下，实现均匀加热的过程，确保即使对于短周期循环也不会出现问题。传感器部件能够确定并验证产品载具支架上记录的温度。

　　可靠的真空制程，提升焊接质量

　　在电力电子元器件生产中，真空焊接工艺可帮助客户显著提升生产效率和产品质量。真空环境可确保实现无氧化焊接，改善湿润性能，从而获得更充实的焊点，显著降低焊点空洞率，并支持先进封装领域中的等离子清洗和换气等工艺。真空环境下有助于最大程度防止组件和焊料本身的氧化。热传导通过隔热垫和热辐射完成。Nexus接触式焊接系统体积小且便于操作，尤其适用于中小批量生产以及研发领域的实验室应用。

　　惰性气体与合成气体

　　惰性气体(N2)通常用于防止氧化。 惰性气体(N2)与5%的氢气结合使用时，也可用于还原氧化物。 在此混合比例内，无需采取特殊措施。如果当氢气含量为5%至100%的气体必须采取适当的防护措施，并且只能在280°C或更高的温度下使用。根据工艺温度的不同，使用甲酸可促进加工。为保持无助焊剂焊接制程的稳定和可靠性，可以在惰性气体(N2)中注入甲酸(HCOOH)，并将其输送到炉膛内。