行业动态
在利用X射线检测LED内部缺陷时，需要注意以下几点：1. 设备选择首先，要根据LED芯片结构的不同，选择不同型号的X射线设备。一般来说，LED芯片内部结构分为垂直结构和平面结构两种。垂直结构的LED芯片需要使用能够产生高能X射线的设备，以便穿透芯片内部。而平面结构的LED芯片则需要使用能够产生低能X射线的设备...
随着行业生产的需要，全自动点胶机在市场上也得到了很大应用，像在汽车行业、电子行业、电声行业等，接下来看看全自动点胶机压电式喷射点胶阀有什么特点。全自动点胶机压电射流阀的工作原理如下：分配头与基材保持恒定距离，并且喷嘴出口附近的粘合剂在瞬间高压下被迫获得很大的速度。它离开喷嘴，形成液滴并滴落，...
回流焊设备在工作过程中会产生废气、废水和固体废弃物等，对环境造成一定影响，主要包括以下几个方面：1、空气污染:回流焊设备在加热过程中会产生氮氧化物、一氧化碳、二氧化碳等有害气体，其中氮氧化物是主要的空气污染源之一。这些有害气体对人体健康和环境都有害处。2、噪声污染:回流焊设备在工作过程中会产...
BGA芯片X-ray检测设备是一种用于检测表面装配技术(SMT)中的BGA(球栅阵列)芯片的关键工具。BGA芯片是一种集成电路封装技术，其引脚以球状排列在芯片底部，与PCB(印刷电路板)连接。这种封装方式使得可视检查变得困难，因此X-ray检测成为了一种非常有用的方法，用于检查BGA芯片的连接质量和完整性。以下是BGA芯片X-ray...
Complex Process Capability index 的缩写，是现代企业用于表示制程能力的指标。制程能力是过程性能的允许最大变化范围与过程的正常偏差的比值。制程能力研究在於确认这些特性符合规格的程度，以保证制程成品不符规格的不良率在要求的水准之上，作为制程持续改善的依据。当我们的产品通过了GageR&R的测试之后...
回流焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，但大量出现就会影响到焊点可靠性。回流焊点空洞产生原因:1.锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出;2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难...
使用微焦点X射线对产品进行检测，成像后的图像质量将会影响到我们对被检测产品的缺陷的判断。而判断图像质量的标准可以分为主观判断和客观判断两种。主观判断是直接通过人的视觉和直觉对图像的好坏进行判断;客观判断主要是通过一定的量化数据来判断图像的质量。信噪比是衡量图像质量的重要指标之一，信噪比越高，图像质...
1.挠性印制电路板挠性印制电路板(FlexPrintCircuit，简称“FPC”)，是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。2.刚性印制电路板刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“...
锡膏置于一个回流焊加热的环境锡膏经过回流焊接加热的过程中会出现五中变化现象，在这五个温度环境下的变化过程际诺斯电子(JEENOCE)来为大家分析一下。一、回流焊预热区用于达到锡膏所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3℃)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，些元件对内部应力比较...
