行业动态
90年代随着集成技术的进步、设备的改进，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。目前BGA的常用检测手段包括：目检、...
点胶针头堵塞现象主要跟胶水类型和点胶加工操作有关系，在自动点胶机作业中，点胶针头有时会因为胶水特性和点胶加工工艺等原因出现堵塞。如果使用胶水稠度底，就不容易凝固，也就不容易出现针头堵塞现象;那么如何预防自动点胶机的针头出现堵塞现象?首先、提高温度可以防止针头堵塞比如热熔胶使用全不锈钢点胶针...
回流焊传输产品的重量取决于多个因素，例如产品的大小、形状和重量，以及传送带的速度和张力等。以目前的电子产品来说，所传送的产品重量，回流焊机的导轨链条网带都可以承受，但需要注意一下内容:1、如果产品很小或很轻，传送带的重量就可以被忽略。但是，如果产品很大或很重，必须确保传送带具有足够的支持和张力...
在我们居住的城市里，有成千上万的工业设备。一旦这些大型设备发生故障，将面临高昂的维护成本，设备配套生产线的停止运行将带来巨大的经济损失。此外，工业设备还存在发生安全事故的风险，可能威胁人身安全。工业设备也应进行“体检”。在工业设备领域，工业“医生”利用物质的声、光、磁、电等特殊性质，通过一些...
什么是分板机主轴，什么是在线分板机主轴，铣刀分板机其实主要是指分板机上的主轴如何换刀，人工手动换刀方法的分板机主轴是离线分板机的专用主轴，反之在线分板机用的专用主轴是分板机器自动换刀。铣刀分板机的应力少，因为其主要是依靠特别高速的主轴来驱动铣刀旋转和切割，在一定程度上是使用已编辑的程序刀具路...
回流焊的预热操作是回流焊过程中至关重要的一步，有助于提高焊接质量和减少热损伤。以下是进行回流焊预热操作的步骤:1、确定预热温度和时间:在预热之前，需要确定适当的预热温度和时间。预热温度和时间是根据焊接部件的材料、厚度、焊接方式等因素来确定的。预热温度过高会导致焊接部件的热损伤，而预热温度过低则会...
工业CT使用的X射线检测作为无损检测的主要方法之一，与其他方法相比具有直观、准确等优点。射线检测中垂直于射线透照方向的缺陷尺寸可精确测量，但平行于射线透照方向的缺陷尺寸无法直接测量得到，而未焊透、根部内凹等缺陷深度的测量又是实际应用中的常见问题。目前针对X射线数字图像灰度值(以下简称灰度值)的研究...
线路板、手机外壳、耳机、电池、电器、发光二极管等其他电子行业的蓬勃发展带动了相关行业的快速发展，尤其是自动化设备。涂覆机就是其中之一。光电行业对自动涂覆机的需求迅速增加。除了市场需求，它还与经济环境下的支持密切相关。自动涂覆机取代了慢速老式人工点胶涂覆。目前，涂覆机已广泛应用于线路板、手机外壳、...
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接接工艺。下面际诺斯电子(JEENOCE)分享一下常见回流焊锡不良与温度曲线间的关系。一、元器件焊锡桥接短路与温度曲线关系桥接短路不良是焊锡热融落造成的结果，...
