行业动态
在如今的微电子行业，特别是在消费电子类行业，产品体积越来越小，但其制作工艺的复杂程度却呈现出反比上升的趋势。因而喷射技术因其高速度，高复杂化，高精密度的特性其逐渐显示出它无法替代的优势。喷射阀技术的典型应用：•SMA应用，在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷射技术的...
回流焊机是一种用于电子制造领域的设备，它可以对表面贴装元件进行焊接，并具有高效、高精度和高质量的优点。回流焊机的价格因品牌、型号、规格、功能和质量等因素而异。一般来说，回流焊机的价格范围在几万元到几十万元不等。具体价格还需根据您的需求和预算来决定。 如果您需要购买回流焊机，建议您先了解自己的...
尤其在BGA焊接过程中，当气泡产生时，它们会影响焊接的质量，从而影响产品的性能和可靠性。因此，际诺斯电子(JEENOCE)将探讨如何在BGA焊接过程中减少气泡产生。1. 什么是BGA焊接?BGA焊接是指将BGA封装的芯片焊接到PCB板上的过程。BGA封装是一种高密度封装，其特点是具有较小的封装体积、较大的芯片面积，因此在...
自动点胶机的点胶针头即点胶针筒顶端可以任意装卸的金属针头，点胶针头的规格一般来说都比较小，在14G-35G之间。且色系种类繁多，在选择的时候也需要考虑最适合的品种。种类主要有卡口针头，不锈钢针头，毛刷针头，铁氟龙针头，螺旋塑座针头，多管针头，超长不锈钢针头，不锈钢针管，弯嘴针头，TT斜式针头，PP扰性针...
在回流焊过程中，温度必须控制在适当的范围内，以确保焊接质量和可靠性。对于不同类型的焊接，温度也有所不同。际诺斯电子(JEENOCE)分享一些回流焊温度设定标准。回流焊温度设置分为四个温区，升温区，预热区，回焊区，冷却区，不同的温区设置标准不同。回流焊升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒，在预...
近年来，随着能源需求的增长以及可再生能源的广泛应用，电池技术的发展愈发引人注目。而作为电池核心组件之一的电池片极耳，其质量和可靠性对于电池的性能至关重要。为了确保电池片极耳的安全性和稳定性，科学家们在传统的检测手段之外，采用了先进的X射线检测设备，通过透视其内部结构，为我们带来了更精准的检测结果。...
新能源FPC/CCS/FFC/FDC自动化点胶生产线，适合0.1-3m产品点胶;产线设备由连接器点胶机+锡片点胶机+NTC点胶机+升降UV固化炉+接驳台组成。主机单机4个胶头同时进行点胶作业，产能双倍提升，单次有效作业范围2m，与传统线体对比占地空间缩减30%。新能源FPC/CCS/FFC/FDC自动化点胶生产线设备性能特点：1、出胶部分为...
回流焊预热温度是回流焊过程中的一个重要参数，它对焊接质量有着重要的影响。预热温度对焊接质量的影响主要体现在以下几个方面:1、保证焊接质量:预热温度能够确保PCB和组件在焊接时达到熔点，从而保证焊接质量。如果预热温度过高或过低，可能会导致焊接缺陷，如焊接不足、焊接裂缝等。2、减少热损失:在回流焊过...
90年代随着集成技术的进步、设备的改进，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。目前BGA的常用检测手段包括：目检、...
