行业动态
真空灌胶机说白就是在一个真空下灌胶工作的一种机器设备，因为在负压的自然环境下开展工作，对机器设备的技术标准高些，由于在负压标准下一杯一般的水在0.2Mpa的自然环境下一杯水的可结冻，由此可见真空里边的极端水平，因此在真空押注胶就使加工工艺变的更为繁杂，对设备的技术性及零配件材料规定高些，实际的技术性反...
氮气回流焊:提升电子组件焊接质量与可靠性的关键技术随着科技的飞速发展，电子产品已成为我们生活中不可或缺的一部分。而在电子产品的制造过程中，焊接技术发挥着至关重要的作用。氮气回流焊作为一种先进的电子组件表面贴装(SMT)焊接技术，因其卓越的性能和广泛的应用领域，正逐渐受到业界的广泛关注。一、氮气...
近几年，随着通信、计算机、消费电子等产业的发展，印刷电路板(PCB)行业也快速发展起来。据资料统计，全球PCB的产值约占电子元器件总产值的18%，2001年全球PCB产值达460亿美元。国内近几年的PCB产业更是迅猛发展，2003年我国印刷电路板产值501亿元人民币，同比增长32.40%，产值超越美国跃居全球第二位。2005年我国PCB产...
灌胶机在电路板领域的运用主要是一些家电业，像开水壳电路板板灌胶，豆乳机电路板灌胶，全自动洗衣机控制器灌胶，全自动咖啡机控制器灌胶。电路板灌胶的沾染，主要是关爱电路板，防止液态进到到电路板中组成短路故障。另一方面是，避免走电。如热火壳底壳电路板用于壳体供电系统烧开，假定壳体上的水，也许在装水的...
由于无铅回流焊工艺有“再流动“及“自定位效应“的特点，使无铅回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。际诺斯电子(JEENOCE)这里与...
由于市场竞争日趋激烈，电子产品制造商对如何提高产品成品率和产量格外关注。而在SMT生产线中采用何种测试技术对以上两点的影响举足轻重。目前线路板越来越复杂，传统的ICT测试受到了极大限制。随着线路板的密度不断增大，ICT测试必须不断增加测试接点数，这会有两个弊端:一、将导致测试编程和针床夹具的成本呈指数...
双液灌胶机在进行前一种商品工作中后，开展后一种商品的打胶工作中，倘若二种商品应用的胶水不一样，建议先向灌胶机胶水开展清洗后再开展下一种商品的打胶工作中，由于二种胶水中间很有可能会产生化学效用，造成异常现象产生。假如含有一键清先作用，那实际操作就非常简单，按一下清洗键，设备全自动进行。假如双液全自...
无铅回流焊工艺中所用的无铅锡膏，多数无铅锡膏合金，包括Sn-Ag-Cu其熔点都超过20℃，高于传统的锡/铅合金的共晶温度。这使回流焊接温度升高。这是无铅回流焊的一个主要特点。所以无铅回流焊机温度的设置调整与有铅回流焊接工艺的温度温度设置调整都是有区别的，际诺斯电子(JEENOCE)这里来分享一下。一、提高回流焊...
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一，X-ray它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，供高分辨率的X-ray系统，介绍X-rav检测技术的原理及...
