行业动态
随着科技的不断发展，等离子清洗技术在各个行业中得到了广泛应用，具有很好的发展前景，接下来便带着大家一起了解一下等离子清洗技术都有哪些优势。等离子清洗可以用于各种材料的表面清洗和改性，包括金属、陶瓷、玻璃、塑料等。它可以去除表面的污垢、氧化物、有机物等，同时也可以在表面形成一层致密的氧化膜或氮...
许多厂家在采购回流焊设备时，不知道应该怎么选比较合适，一般来说，8到10区域的回流焊在大批量生产中用的最多，以我们的经验，有些产品用4到6温区的更实惠。既能满足焊膏制造商的回流规格，并提供可靠优质的焊接性能。那么你怎么能确定4区，5区或6区的回流焊可以处理多少产品?我们从焊膏和设备两方面的数据为您提供一个...
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做...
点胶机就是用于胶水点灌、涂抹的机器设备，在电子、LED行业应用比较多。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化设备。可实现三维、四维路径点胶，定位，控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于工业生产中，产品制造工艺中胶水、油...
测量回流焊温度曲线时需使用温度曲线测试仪(以下简称测温仪)，其主体是扁平金属盒子，端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与打印机连接，便可打...
我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对SMT贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，X-Ray检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可以对检测结果进...
在企业生产中，导热胶点胶机能够运用多种不同应用属性的点胶设备来辅助进行生产运作，使得各有差异的自动化点胶方案可以拥有更广阔的使用空间，让设备从容应对复杂产品的高精度包封、填充、粘接和组装等应用工作程序。1.适用于各类贴装场景随着贴装行业服务内容的新囊括和服务活动的新升级，更多的企业在不同的...
真空回流焊技术背景：电子技术的发展让现如今的电子元器件越来越小，器件的功率更大，芯片的集成度也越来越高。半导体、大功率LED、IGBT、通讯、医疗器械、汽车电子、智能手机、军工和航天等产品封装中的BGA、CSP、QFN等应用越来越多，这些产品对元器件的表面贴装和焊接质量要求更高，需要不断的提高和优化smt焊接工艺，...
X射线检测技术，通常称为自动X射线检测(AXI)，是一种用于检查目标物体或以X射线为源的产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检测广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等众多领域。至于PCB检测，X射线大量用于PCB组装过程，以测试PCB的质量，这是面向质量的PCB制造商最重要的步骤之一。技术发展推动X射线前进近年来，...
