SMT在补丁加工行业中使用了许多检测技术，目前主要采用人工目视检测、光学检测，X有很多方法，比如射线检测等。

　　人工目视检查采用目视检查样品。这种检测方法简单，但检测效果既不明显，也不稳定，还削弱了样品的质量要求;

　　光学检测采用照相成像，然后通过计算机分析判断样品缺陷，常用于外观检测;

　　x通过对样品内部的透射成像，分析样品中是否存在杂质，可以通过x射线检测设备发出的X光穿透样品，x射线成像原理如《x-ray》样品监测点的检测方法不同，x射线检测可以穿透样品的内部成像，对产品的内部属性和工艺有较高的要求。

　　x射线检测设备的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等。尤其是X-ray对BGA，CSP还可以检查焊点隐藏装置。