PCBA回流焊是贴片加工中不可缺少的生产加工环节，回流焊也会影响贴片加工的焊接质量。PCBA工厂的T回流焊工艺主要用于加工和焊接。那么什么是回流焊呢?以下际诺斯电子(JEENOCE)给大家简单介绍一下。

　　简单来说，回流焊实际上是在焊炉中有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，然后吹到已经贴好元件的电路板上，使元件两侧的焊料融化并与主板粘结。这种加工方法可以加快贴片焊接过程，达到手工焊接无法企及的程度，轻松实现批量生产，PCBA有效控制加工成本。

　　回流焊接中，PCBA基板的焊盘首先被焊膏覆盖，一般是焊料、小球体和助焊剂微珠的混合物。

　　焊膏通过钢网的空位自动印刷，使焊膏只留在需要焊接设备的端子上。

　　在PCBA在基板上T贴片部件安装后，进行炉前质量检查，确认质量合格的板将放置在履带上，传输到回流焊炉，并在回流焊机设备中升高到高于焊料熔点的温度。然后将焊料返回到设备的端子，然后冷却电路板。

　　影响回流焊接的最大因素是加热不均匀，加热不均匀的主要原因是热容量或吸收热量的差异、传送带或加热器边缘的影响、回流焊接产品的负等。为了获得良好的焊接效果，有必要不断地练习。