目前，国内大部分中高端电子制造厂商多采用X-RAY检测设备或超声波无损探伤检测设备来对产品进行检测，以确保产品品质得到合理控制。在目前的无损检测大背景下，X-RAY检测与超声波检测占据了主导市场，这主要得益于X-RAY的高强度可穿透性，能有效的穿透塑胶、金属等非透明材质以及超声波的传播反馈精准性，对不同材质有很好的敏感度，这两者作用效果类似，但作业模式不同，在选择上也就各有千秋。

　　首先我们来聊聊X-RAY检测设备与超声波无损检测的不同。

　　X-RAY检测设备：

　　X-RAY检测设备是基于材料密度差异(密度不同代表着材料原子间隙不同，对光线的吸收度不同)而研发的无损检测设备，对于待检测产品，如果其材料密度差异越大，则成像效果越明显，比如IC芯片，其内部走线有的是采用了金线，金线的密度非常大。

　　X-RAY对材料分成、BGA虚焊等表现的不是很明显，这种多见于CT检测，即通过计算机将材料切片拍摄的影像进行重组为一个3D立体效果。

　　超声波检测：

　　超声波检测是一种灵敏度非常高的检测方式，能检测特别细微的缺陷，如果需要检测精密度更高的缺陷则可以调整超声探头的频率大小，频率越高所能检测的精度也就越高，而X-RAY可以实时的看到异常并且清楚的看到异常的位置大小形状等，而超声波的可读性就没有那么高了。