SMT在补丁加工行业中使用了许多检测技术，目前主要采用人工检测、AOI光学检测以及X-RAY检测等。那么你知道这几种检测方法有什么区别吗?

　　1、人工检测采用目视检查样品。这种检测方法简单，但检测效果既不明显，也不稳定，还削弱了样品的质量要求;

　　2、AOI光学检测采用照相成像，然后通过计算机分析判断样品缺陷，常用于外观检测，但这种方法对于样品内部缺陷的检测就发挥不了什么作用了;

　　3、X-RAY检测是通过对样品内部的透射成像，分析样品中是否存在杂质，可以通过X-RAY检测设备发出的X光穿透样品。X-RAY检测可以穿透样品的内部成像，对产品的内部属性和工艺有较高的要求。X-RAY检测设备可以检测的缺陷包括:虚焊、桥连、焊料不足、气孔、器件漏装等。尤其是X-ray对BGA、CSP还可以检测焊点隐藏装置。