目前我国大多数电子产品厂商依靠X-ray和超声无损探伤对产品进行QC检测，主要得益于X光的透射和穿透，超声波的强穿透性，传播反馈精准性，对不同材料敏感性。

　　X-Ray检测和声波检测是两种非常好的无损检测电子元件质量的工具。这两种技术各有优缺点，相互补充以展示测试件的完整质量信息。今天际诺斯电子(JEENOCE)给大家简单介绍一下二者的不同，一起往下看吧。

　　X-ray是根据材料的密度差来观察材料的内部结构，材料的密度越高X-ray检测则不容易穿透，反之更容易穿透。不同材料的密度差越高，投影效果越明显，如塑料和金属组合件。X-ray可以通过塑料并针对封装内部金属成像，因此特别适用于检测和观察流动诱导应力引起的引线变形。

　　超声波成像是将高频声波传输到样品中，反射的声波显示分层、空隙、裂纹等特征。回声时间会提供深度信息，从而可以检测不同层/深度的样品质量。通过扫描成像叠加还能显示出整个样品的三维特征图像。