无铅回流焊属于回流焊的种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术(即现如今的铅回流焊接)。无铅回流焊就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。际诺斯电子(JEENOCE)接下来为大家简单的介绍一下无铅回流焊特点和技术要求。

　　一、无铅回流焊的性能特点

　　1、无铅回流焊由于比有铅回流焊温度高它的横向温差更小;

　　2、无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理系统比有铅回流焊接更完善;

　　3、无铅回流焊炉所使用的轨道应该经过硬化等特殊处理，而且板金接缝处经过X光扫描确认没有裂缝和气泡。无铅回流焊炉的炉腔应使用整块板金加工而成。这样就可以能承受更高的回流焊温度不会使炉膛和导轨变形;

　　4、无铅回流焊设备的传送系统具备更好的免震动结构设计以避免扰动焊点的产生;

　　5、无铅回流焊炉膛的密封性比有铅回流焊要求更高;

　　6、无铅回流焊的热绝缘性能比有铅回流焊要求更高;

　　7、无铅回流焊的抽排放系统比有铅回流焊的更完善。

　　二、无铅回流焊接技术要求

　　由于无铅焊接相对于有铅焊接的特殊要求， 特别是再留区焊接工艺窗口缩短、焊接温度动态变化较大，为保证焊接质量以及避免对元器件、电路板的损伤， 无铅回流焊接的技术要求：

　　1) 焊接区温度相对提高10℃左右;

　　2) 预热区升温速率要低0.7~1.5℃/s;

　　3) 保温区时间要短20~30s;

　　4) 保温区温度最大提高10℃左右;

　　5) 焊接高温区时间较短。

　　为此， 针对无铅回流焊技术要求， 对无铅回流焊设备提出了以下要求：

　　a、无铅回流焊设备温区更多， 以应对预热区慢速升温的要求;

　　b、无铅回流焊保温区的温控应保证电路板进入焊接区达到所需的预备温度;

　　c、无铅回流焊的焊接区温控工艺窗口缩短， 要求温控系统具有优良快速的温度动态响应特性;

　　d、无铅回流焊一般采用氮气保护、热风循环、上下红外加热的功能;

　　e、无铅回流焊的横向温度不均匀度小于1℃。