随着SMT在电子行业的广泛推广和应用，大循环热风回流焊/微循环热气回流焊锡机作为高自动化SMT生产环境中的主要设备越来越受到人们青睐，尤其对于大循环热风回流焊/微循环热气回流焊锡机，这种常用焊接设备,其焊接质量受到国内外普遍关注。

　　目前的回流焊接设备，主要可分为大循环热风回流焊和微循环热风回流焊式两种，这两种热风循环式回流焊由于采用了强制对流方式，风轮在高速旋转时从电热管处带走热量，作用于PCB板，冷的空气从风轮中心吸回，这样往复循环，加快了冷空气与热空气的热交换过程。

　　因此，可以保证流区内的温度均匀性。在大量过板时，PCB板带走的热量可以及时从电热管处得到弥补。由于在温度控制方面采用了PID制式，这样会尽量减小温度超调，使得温区温度稳定性大大提高。此外，这两种方式的主要区别在于热风循环方式不同：

　　大循环热风回流焊机是对PCB单面进行受热，对PCB的变形有较大影响，温度补偿时间比较长;

　　微循环热风回流焊是对PCB双面进行受热，PCB受热更均匀，温区温度更趋于稳定，大大提高焊接质量。

　　由此热风循环式回流焊锡机是目前SMT行业首选焊接设备，际诺斯电子(JEENOCE)围绕热风循环式回流焊提供：六温区、八温区、十温区、十二温区等等各种系列产品，从传输方式上有网带式、链条式、及网链合并式，以适应手工贴片及自动贴片，与贴片机对接实现自动联线生产。