SMT回流温度测试点选取原则及炉温测试仪管理办法
发布时间：2021-09-16发布者：际诺斯
在SMT贴片加工生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
一、回流温度测试点选取原则
1、实物板上选取4~6个测试点。在实物板元件较多的一面选取3~5个点，在无元件的一面选1个点。
2、特殊元件：面积较大、吸热较大的元件需设置为单独测温点。
3、重要元件：如：BGA、QFP、PLCC等，需单独设置测温点。
4、测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处。
5、元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量。
6、易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。
7、监控上下板温差，PCB底部设一测试点。
二、炉温测试仪管理办法
1、炉温测试仪只能用作测试回流炉温曲线、波峰焊温度用，不能挪做它用。
2、炉温曲线测试仪只允许技术人员使用。未经许可不准随意使用。
3、炉温曲线测试仪必须经严格按照炉温测试方法中的规定进行测试。
4、炉温曲线测试仪用完后必须放回炉温测试仪保管箱，以免损坏。
5、内部9V记忆体电池要定期更换，建议每三个月更换一次。
6、SMT贴片加工厂需每一年校验一次。误差在2度之内。
7、炉温测试仪外借需主管同意并作好外借记录(外借人员姓名、外借时间、预归还时间等)。
8、炉温测试仪故障需请专业人员维修，未经许可不准私自拆卸。
一、回流温度测试点选取原则
1、实物板上选取4~6个测试点。在实物板元件较多的一面选取3~5个点，在无元件的一面选1个点。
2、特殊元件：面积较大、吸热较大的元件需设置为单独测温点。
3、重要元件：如：BGA、QFP、PLCC等，需单独设置测温点。
4、测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处。
5、元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量。
6、易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。
7、监控上下板温差，PCB底部设一测试点。
二、炉温测试仪管理办法
1、炉温测试仪只能用作测试回流炉温曲线、波峰焊温度用，不能挪做它用。
2、炉温曲线测试仪只允许技术人员使用。未经许可不准随意使用。
3、炉温曲线测试仪必须经严格按照炉温测试方法中的规定进行测试。
4、炉温曲线测试仪用完后必须放回炉温测试仪保管箱，以免损坏。
5、内部9V记忆体电池要定期更换，建议每三个月更换一次。
6、SMT贴片加工厂需每一年校验一次。误差在2度之内。
7、炉温测试仪外借需主管同意并作好外借记录(外借人员姓名、外借时间、预归还时间等)。
8、炉温测试仪故障需请专业人员维修，未经许可不准私自拆卸。
上一篇：回流焊主要技术指标
下一篇：点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
