回流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局方位、方向与距离没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局首要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件距离的要求、查看与返修的空间要求、工艺牢靠性要求。

　　1、外表贴装元器件禁布区。

　　传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm规模为禁布区。5mm是一切SMT设备都可以承受的一个规模。

　　非传送边(与传送方向笔直的边)，离边2~5mm规模为禁布区。理论上元器件可以布局到边，但由于钢网变形的边缘效应，必须设立2~5mm以上的禁布区，以保证焊膏厚度符合要求。

　　传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内首要禁止布局外表贴片元器件，但如果需求布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

　　2、元器件应尽可能有规矩地排布。有极性的元器件的正极、IC的缺口等一致朝上、朝左放置，有规矩的排列方便查看，有利于进步贴片速度。

　　3、元器件尽可能均匀布局。均匀分布有利于减少回流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸BGA、QFP、PLCC的会集布局，会形成PCB局部低温。

　　4、元件之间的距离(间隔)首要与装焊操作、查看、返修空间等要求有关，一般可参考行业标准。关于特殊需求，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请依据实际需求进行设计。