SMT回流焊是通过熔化预先放置的焊料来形成焊点，在焊接过程中不再加任何额外焊料。它是通过设备内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的锡膏焊料融化后与主板粘结。际诺斯电子(JEENOCE)分享SMT回流焊接的优势与焊接要求。

　　SMT回流焊的优势在于温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 SMT回流焊的工艺要求比较高，需要严格控制焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数，以保证焊接质量。

　　SMT回流焊由于焊接温度较高，因此需要考虑元件的耐热性，以免因焊接温度过高而损坏元件。此外，由于焊接温度较高，因此需要考虑线路板的耐热性，以免因焊接温度过高而使焊料发生变形。

　　SMT回流焊还需要考虑焊接环境的温度和湿度，以及焊接设备的稳定性，以保证焊接质量。由于焊接温度较高，因此需要考虑焊接设备的安全性，以免因焊接温度过高而造成意外。

　　总之，SMT回流焊是一种新型的焊接方法，具有温度易于控制、焊接过程中能避免氧化、制造成本也更容易控制等优势，但其工艺要求比较高，需要严格控制焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数，以保证焊接质量。