近年来，随着手持式电子产品的轻便化，对电子厂核心部件自动点胶机性能的要求越来越高。在一系列财产应用中，如大功率LED点胶(即SMD点胶机)，或者进一步提升UV点胶/涂布柔性电路板点胶技能。高粘度流体微量放射技能的呈现就是一个显著的例子。高粘度流体微量放射技能的真理类似于气压泵的静止过程。这种放射技能在电子器件的紫外线固化粘合剂(uv点胶/放射)中的应用非常成功。点胶放射技能应用一根压电棒作为半封闭腔的激起部件。

　　这个腔对于焊膏进料的点胶供应来说是枯萎的，供应线旋转正位移泵(uv点胶/放射)的应用非常成功。点胶放射技能应用一根半封闭腔的压电棒作为激起部出来，速度高达每秒500个液滴。机器放射器以一种共同的形式任务将流体绝对用于较低的形式任务，将流体绝对用于数据填充腔中的压力小于0.1mpa，像液晶这样的低粘度数据压力在0.0.01mpa放射器静止后在流体中产生压力，每秒5000个液滴。放射进去。

　　放射液滴由喷嘴尺寸、球尺寸和斜面形状决定。该技能的优点是可以在喷嘴位置获得很高的部分压力，这样可以放射那些高粘度的流体。缺点是应用的喷嘴尺寸远远大于压电或热喷墨技能。然而，当放射粘合剂或点胶其他电子封装罕见的数据时，如芯片下填料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘合剂和液晶，机器点胶放射器失去了良好的应用。虽然这个技能没有使用点胶针和点胶针筒，但是电子组装领域触及的每一个流体数据都可以通过这个技能停止主动点胶。