在日常的回流焊接工艺中，可能会出现卡板的问题，面对这种情况，及时正确地处理是非常总要的，际诺斯电子(JEENOCE)分享回流焊炉内出现卡板的原因及解决方法。

　　回流焊炉内出现卡板的原因可能有：

　　1、PCB板本身设计问题：如设计时未考虑到焊接的问题，导致生产过程中出现变形和卡板。

　　2、传送带不稳定：如传送带不平衡、速度不一致等问题都会导致板子卡住，影响生产进度。

　　3、回流炉温度过高或过低：回流炉温度不稳定或者温度调整不当也会导致板子变形或卡板现象。

　　4、PCB板预热不充分：预热不充分导致的板子变形也会影响传导效果和卡板现象的出现。

　　5、焊接时过多的焊锡糊：焊锡糊运用不当或者过于施加都容易导致板子卡住。

　　解决方法有：

　　1、PCB板改进设计：设计合理的PCB板，避免过于薄或者过于厚的情况，同时处理好板子的刚性和弯曲度。

　　2、传送带维护保养：定期检查传送带的稳定性和速度是否稳定，定期进行维护和保养，避免掉漆或者卡住等情况。

　　3、回流炉温度控制：控制好回流炉温度的稳定性，避免过高或者过低的情况发生。

　　4、PCB板预热设计：进行充分的PCB板预热，避免过快的加速和预热时间不足的情况。

　　5、焊接时控制焊锡糊运用量：焊锡糊不宜过多，避免因为焊锡糊过多而导致的板子卡住现象。

　　如果回流焊炉内出现卡板，可以按照以下步骤解决：

　　1、不要再往炉内送板。

　　2、尽快打开炉盖，把卡住的板拿出来。

　　3、检查卡住的原因，采取适当的措施解决。

　　4、等到温度达到要求后，再继续焊接。

　　另外，如果设备出现报警情况，应立即停止焊接，及时检查报警原因，然后及时处理。