减少回流焊锡珠的产生，可以采取以下措施：

　　1、控制预热温度。预热阶段温度最好在120～150度之间，可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的震动，继而减少因锡膏内部气化产生的力，这样就会减少因少量焊锡膏从焊盘上流离而产生的锡珠。同时，预热温度也不能过高，否则预热速度会越快，加大锡膏内部气化而形成锡珠。所以温度控制很重要。

　　2、检查锡膏的质量。锡膏的质量应过关，如金属含量、金属氧化度等均应在标准范围内，金属粉末与焊剂不分层。

　　3、控制锡膏在PCB板上的厚度适中，并且锡膏中助焊剂的比例要调配得当及助焊剂的活性适中。

　　4、确保PCB板有烤干，避免水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。

　　5、确保锡膏在使用过程中没有进入过多水汽或是将焊锡膏放置于干燥环境避免水汽进入。