半导体产品的不断的升级，对点胶设备的性能要求也在不断提高，点胶设备的性能主要取决于点胶的核心部件点胶阀体的设计和控制。半导体点胶‍机区别于传统的气动点胶，泵的动力由高精度的步进马达驱动不受气压和胶的粘度变化影响，它集自动控制与点胶控制技术于一体，今天我们一块看下其结构。

　　1、整体设计

　　整机系统采用单元组合式结构，即机械结构由单元模块组合而成，分别是上料单元、点胶单元、下料单元均为通用结构，这样利于保证互换性。同时为适应多品种通用性的要求系统设计技术采用本体部与交换部组合的形式，本体部为通用部件，是针对目前市场的所有产品设计交换部则是针对某个产品设计，通过这种技术可以解决品种快速更换的目的。

　　2、单元设计

　　半导体点胶‍机主要是通过电机带动活塞杆往复运动，在阀芯的转换下实现吸胶和吐胶的功能，通过步进电机控制从而实现点胶量的控制。各个元件设计的布局合理，保证所有元件设计结构装配、拆卸快捷，清洗。

　　3、自动排气设计

　　该点胶机设有排气泡块，用来将阀腔内空气排出，点胶阀装上点胶头后开始由针简内加胶液适量，阀芯换向成抽胶状态即胶筒内腔与阀腔连通，同时针筒内加压0。04Mpa针筒内胶便在气压下开始流入阀腔内并充满阀腔后继续上流，直到通过排气泡块上的小孔内流出，流到排气泡块装液杯中，当排气孔内流出的胶液无气泡时此过程完成，以上过程只要在控制系统上点排气按键便全部自动完成。

　　另外就是电气控制系统，整个电气系统分成三大部分下位机逻辑控制系统、上位机人际界面系统和上位机视觉检测系统。半导体点胶‍机减少外部环境对产品质量影响，降低劳动强度提高生产效率。该点胶机的结构紧凑、功能齐全性能稳定，与传统气动式点胶机相比点胶精度及效率大幅提升。