回流焊是一种在电子制造业中广泛应用的焊接技术，用于将电子元件焊接到印刷电路板(PCB)上。回流焊设备的温区划分是根据焊接过程中的不同阶段对温度的不同需求而设定的。虽然不同厂家生产的回流焊设备在温区数量上可能有所不同，但基本上都遵循了预热、恒温、焊接和冷却这四个主要阶段。

　　回流焊设备从三温区的小型回流焊到十几温区的大型回流焊，主要是为了满足不同尺寸、不同复杂度的PCB板和不同焊接要求的需要。温区越多，每个温区的面积越大，对于控制温度分布、确保焊接质量的稳定性和可靠性就更有保障。然而，选择适当数量的温区并不是只看设备本身，更重要的是要结合产品的特性和焊接要求来确定。

　　回流焊的四个主要温区分别是：

　　1、预热区：PCB板和材料(元器件)在这一区域进行预热，达到热均衡，焊膏开始流动，助焊剂等成分开始适量挥发。这个阶段的温度逐渐上升，为后续焊接做好准备。

　　2、恒温区：此区域进一步加热，使焊膏达到熔点，并开始溶解。此时，PCB板和元器件上的氧化物被去除，焊接准备更加充分。

　　3、焊接区：焊膏完全溶解，与PAD形成焊接。这个区域的温度控制至关重要，需要确保焊点完全、均匀地形成。

　　4、冷却区：焊接完成后，PCB板进入冷却区，使焊点迅速冷却固化，形成稳定的焊接结构。

　　在实际应用中，回流焊设备的温区设置需要根据具体的焊接工艺和产品要求进行调整，以确保焊接质量的最优化。