回流焊技术是SMT工艺中的关键环节，smt产品的好坏很大部分是由回流焊工艺技术来进行决定的，所以回流焊技术指标是决定回流焊产品质量的关键环节。际诺斯电子(JEENOCE)这里给大家分享一下标准回流焊机主要技术指标要求。

　　一、标准回流焊机主要技术指标

　　1、回流焊机温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃。

　　2、温度均匀度:±1°C~2°C,炉膛内不同点的温差应该尽可能小。

　　2、回流焊机传输带横向温差：传统要求±5℃以下，无铅焊接要求<±2℃。

　　3、回流焊机温度曲线测试功能：如果回流焊机无此配置，应外购温度曲线采集器。

　　4、回流焊机最高加热温度：一般为210-235℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择250℃以上。

　　5、回流焊机加热区数量和长度：加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，一般中小批量生产,选择4~5个温区,加热长度18m左右的回流焊设备,即能满足要求。无铅回流焊焊接应选择7温区以上的。

　　6、回流焊机传送带宽度：应根据大和小的PCB尺寸确定。

　　7、回流焊机冷却效率：应根据产品和复杂复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。

　　二、无铅回流焊机温区技术指标

　　1、预热区

　　预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为;149度/100S=1.49度/S);

　　2、恒温区

　　恒温区的高温度是200度左右，时间为80S，高温度和低温度差25度;

　　3、回流区

　　回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右;回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S;

　　4、泠却区

　　泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S。