LED芯片封装工艺中焊接缺陷的X射线检测

发布时间:2024-05-13发布者:际诺斯

  发光二极管(LightEmitting Diode,LED),是一种半导体发光元件。LED具有使用寿命长、功耗低、环保等诸多优点,在指示和显示领域得到了广泛的应用。随着大功率白光LED出光率的不断提高,LED照明成为可能,因此,LED亦被誉为“第四代照明光源”。在国内,由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,封装过程中因焊接系统不合格而导致次品的比例占40%以上。因此,对LED封装过程中焊接质量进行检测是非常必要的。

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  LED芯片封装过程中缺陷多种多样,以污染物焊接、重复焊接、焊点损伤变形、焊接引线弓丝角度不合适最为常见。它们主要是由生产工艺控制不严格,焊点未焊接在有效区域内,生产环境洁净度不高等原因引起的。这些焊接缺陷可能会导致接触电阻增加,焊接牢固度下降,甚至还会造成正负电极短路,从而降低元件的可靠性。而X射线检测技术的方法不仅可以不破坏元件本身的结构,还能很直观很清晰的显示出焊点缺陷,其测试过程简便,结果明显。