现在，产品的封装气密性则在各个行业占据重要地位，因此真空共晶炉则能很好地根据参数控制炉内气氛，并且能够设置相应的温度与气体控制参数等，以此能够实现共晶。因而真空共晶炉在运作过程中则减少物体表面氧化效率。那么，怎样提高真空共晶炉焊料的利用率呢?

　　其一：根据焊料的特性来设定参数

　　具体来说，|靠谱的真空共晶炉之中不同种类的焊料则具备不同的特性而适用于不一的应用场合， 如含银的焊料易于与镀层含银的端面接合，而含金与含铟的合金焊料易于与镀层含金的端面接合。因此，操作人员则需根据被焊件的热容量大小来设定真空共晶炉参数。

　　其二：注意氧化层的去除

　　真空共晶炉的焊料如存放时间过长则会致使其表面的氧化层过厚，而且真空共晶炉焊接期间如无人工干预，则会导致氧化层是很难去除，而焊料熔化留下的氧化膜形成空洞。因此，真空共晶炉在焊接过程中则可向炉腔内充入少量氢气，以此能够起到还原部分氧化物的作用。

　　其三：注重空洞率

　　空洞率则是真空共晶炉的重要检测指标之一，空洞主要因焊料表面的氧化膜、粉尘微粒以及熔化时未排出的气泡所形成，而空洞会降低器件的可靠性，增加器件的工作温度以及削弱管芯的粘贴能力。因此，真空共晶炉进行共晶焊前则应注意清理器件与焊料表面以去除杂质。

　　不仅仅如此，操作人员使用真空共晶炉焊接过程中则要注意炉内温度参数的设定，如一般焊接温度则应要要高于焊料合金的共晶温度。另外，可靠的真空共晶炉‍进行芯片焊接时，要注重芯片能耐受的温度。因此真空共晶炉的焊料采用则要慎重要考虑焊料特性与被焊件的耐受性能等。