回流焊接过程中有时会出现一些影响产品质量的问题，冷焊假焊就是其中较为常见的不良现象。际诺斯电子(JEENOCE)这里介绍一下回流焊冷焊和假焊的原因及解决。

　　一、回流焊冷焊原因及处理

　　1:出现原因:在回流焊接中我们常说的冷焊一般是焊点表层偏暗、粗糙并且没有与被焊物完全熔融。在回流焊接中冷焊的形成原因主要是加热温度不适宜、焊锡过期、预热时间过久或温度过高等。

　　2:解决方法:根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整、换新锡膏、检查设备能否正常，纠正预热条件。

　　二、回流焊假焊原因及处理

　　1:形成原因:回流焊元器件和焊盘的可焊性相对比较差、回流焊温度或加热速度不符合生产加工标准、印刷技术参数出现错误、印刷后停留的时间过久和锡膏活性下降等原因。

　　2:解决方法:改善对PCB电路板和贴片元器件的选择，保证焊接性能良好;调整回流焊温度曲线;修改贴片加工的刮刀压力和速度，保证良好的贴片加工印刷效果;锡膏印刷后尽早贴片过回流焊。