虽然说现在无铅产品是趋势，但是也有许多的产品也用有铅锡膏进行回流焊接，那么有铅锡膏回流焊温度曲线设置到底是怎样的，际诺斯电子(JEENOCE)下面详细的为大家介绍一下:

　　一、有铅锡膏回流焊预热区温度曲线设置

　　回流焊预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，有铅产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。

　　回流焊炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

　　二、有铅锡膏回流焊活性区温度曲线设置

　　活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，目的是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。

　　有铅锡膏产品回流焊一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。

　　三、有铅锡膏回流焊回流区温度曲线设置

　　回流区，有时叫做峰值区或最高升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。

　　有铅锡膏回流焊典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。

　　四、有铅锡膏回流焊冷却区温度曲线设置

　　冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。

　　有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。