IC是集成电路，芯片是基于集成电路技术制造的器件，在IC诞生之前，电脑采用的是成千上万的电子管和晶体管组装而成，在这么多数量的器件当中，如果出现焊点断了或者故障，整台设备将无法进行正常作业。当下IC开发组利用微电子技术将电路分成小规模、中规模、大规模与超大规模，在几平方厘米的面积上集聚着大量的晶体管、电子元器件，对其进行质量检测，需要强精度的检测设备才能确保质量OK。

　　X-RAY检测设备作为当下主流的无损检测设备，在不破坏芯片的情况下利用x-ray强穿透的特点，多方向多角度的对其进行检测，如气泡、邦定线异常、晶体尺寸、支架方向等等等。

　　从检测影像图，可以直观的看出X-RAY设备能清晰的对IC进行透射作业，对于检测IC的质量具有很好的参考价值。