今天际诺斯电子(JEENOCE)给大带来的是无铅回流焊的相关知识介绍，我们就来起看看无铅回流焊的焊点的特性吧!

　　1、无铅回流焊接的主要特点

　　(A)高温、熔点回流焊比传统有铅共晶焊料高34℃左右。

　　(B)表面张力大、润湿性差。

　　(C)工艺窗口小，质量控制难度大。

　　2、无铅回流焊点的特性

　　(A)浸润性差，扩展性差。

　　(B)无铅回流焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升。

　　(C)无铅回流焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与铅焊料混用时，焊端(球)上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去,阳光房，造成气孔。但气孔不影响机械强度。

　　(D)缺陷多-由于浸润性差，使自定位效应减弱。