无铅回流焊的温度远高于有铅回流焊，无铅回流焊的温度设定很难调整，特别是无铅回流焊的窗口很小，因此控制横向温差非常重要，无铅回流焊接工艺窗口很小，如果无铅回流焊炉内的两点横向温差大就会造成铅线路板焊点出现各种不良问题，因此无铅回流焊炉内横向温差的控制非常重要。如何降低回流焊的横向温差，达到回流焊的理想效果，际诺斯电子(JEENOCE)这里与大家分享一下。

　　一、温区回流焊的热风输送

　　目前，主流回流焊采用全热风加热方式，在回流焊发展过程中，也出现了红外加热，但由于加热，不同颜色器件的红外吸收反射率不同，以及相邻元器件的屏蔽所产生的阴影效应。温差会导致焊接的风从工艺窗口跳出来。在回流焊的加热方法中，红外加热技术逐渐被淘汰。在焊接过程中，要注意传热效果，特别是对于原有的大热量装置，如果传热不够，会导致小热容装置后升温明显加速，造成横向温差。

　　二、无铅回流焊链条速度控制

　　无铅回流焊的链条速度控制会影响PCB横向温差，一般来说，降低链条速度会给大热容设备带来更多的加热时间，从而减小横向温差。但炉温曲线的设定取决于锡膏的要求，因此，在实际生产中降低链条速度限制是不现实的，这取决于锡膏的使用，如果电路板上有很多打的吸热部件，建议降低回流焊传输链条的速度，使大的芯片部件能充分吸热。

　　三、无铅回流焊风速和风量的控制

　　如果回流焊的其他条件不变，只有当回流焊风扇转速降低30%时，电路板上的温度才会降低10℃左右。由此可见，风速和风量的控制对回流焊的控制非常重要，为了实现风速和风量的控制，需要注意两点控制，减少回流焊的横向温差，提高焊接效果;

　　1、采用变频调速，减少电压波动对风机的影响;

　　2、尽量较少回流焊的排风量，因为排风量的中心负荷往往不稳定，容易影响回流焊炉内热风的流动。

　　四、良好的回流焊稳定性可降低炉内温差

　　即使回流焊设置良好，也需要保证稳定性、重复性和一致性。特别是在生产中，由于设备原因，如有一点漂移，很容易跳出工艺窗口，造成冷焊或设备损坏。因此，越来越多的厂家开始注重设备的稳定性。

　　五、无铅回流焊结构的影响

　　无铅回流焊传送方式:

　　一般分为三种，导轨型、网带型、导轨+网带型，产品靠近导轨端温度一般会有所偏低，所以回流焊的导轨尽量离回风口远一些，也就不建议用***宽度极限来焊接产品。如果单面板，那么网带或单一的导轨更容易取得较少的横向温差。

　　无铅回流焊风道结构:

　　热风风道一般人分为单风道、双风道，单风道的风通结构比较简单，维护方便，是目前中低端回流焊主流方式，但精密及要求高热风效率的产品，一般需要双风道回流焊，这样的回流焊设备制造成本比较高，所以通常用于高端回流焊。

　　六、无铅回流焊设备的稳定性

　　即使我们获得了一个很高的炉温曲线设置，但要实现它还是需要设备的稳定性，重复性和一致性来给予保证。特别是无铅生产，如果由于设备原因稍有漂移，便很容易跳出工艺窗口导致冷焊或原器件损坏。所以，越来越多的生产厂家开始对设备提出稳定性测试的要求。