线路板从进回流焊炉到出回流焊炉的这个焊接时间是多久不能笼统地回答，这个要看你所使用的回流焊炉的长度是多少、线路板长度是多少等，还要看你回流焊炉的质量怎么样?这个不能给个确定值的。不过这个线路板回流焊时间是有个计算公式的:

　　回流焊时间=(PCB面板长度+板与板之间距离长度)/回流焊炉的链条运转速度+线路板的运转所浪费的时间。这就是得到准确的回流焊时间一般是多久。另外回流焊有四大温区，际诺斯电子(JEENOCE)从四大温区段的时间来大致讲一下线路板回流焊时间是多久。

　　预热区:目的是为了加热PCB板，达到预热效果，使其可以与锡膏融合。但是这时候要控制升温速率，控制在适合的范围内，以免产生热冲击，造成电路板和元器件受损。预热区的升温斜率应小于3C/sec，设定温度应在室温~130℃。其停留时间计算如下:设环境温度为25℃，若升温速率按3C/sec计算则(150-25)/3即为42s，若升温速率按1.5C/s，计算则(150-25)/1.5即为85s。通常根据元件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/s以下。

　　恒温区:主要目的是使PCB电路板上面的元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。我们希望在这个区域可以实现大小元器件的温度尽量平衡，并保证焊膏中的助焊剂得到充分的挥发。值得注意的是，在这个区间，电路板上面的元件应该具有相同的的温度，保证其进入到回流段时不会出现焊接不良等现象。恒温区的设定温度为130C~160℃，恒温时间为60~120s。

　　回流区:这一区间的温度是最高的，使组件的温度上升至峰值温度。在回流焊其焊接峰值温度视所用锡膏的同而不同，一般我们建议使用为焊膏温度的熔点温度加20~40℃。峰值温度为210℃~230℃，时间不要过长，以防对PCB板造成不良影响。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/s，一般应在25s-30s内达到峰值温度。在这里有一个技巧就是其熔锡温度为183℃以上，熔锡时间可以分为两个，一个是183℃以上的60~90s，另一个是200℃以上的20~60s，尖峰值温度为210C~230℃。

　　冷却区:这区间焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该有尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点并有好的外形，也不会产生毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3~4C/s冷却至75℃即可，降温斜率小于4℃/s。

　　当然，在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、元件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，(不包括进入温区前的时间)，如果问线路板回流焊的回流区焊接时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒。