近些年许多人经常抱怨电焊以及锡丝焊的效果不好，而真空共晶炉的开发与应用帮助众多用户解决了焊接空洞率高、焊接不均匀等现象。其中某些品牌的真空共晶炉更是充分发挥真实焊接优势，现在就IGBT封装为什么更适宜选择真空共晶炉作简要阐述：

　　1.便于减少IGBT封装焊接的空洞率

　　以前IGBT的封装作业都是采用液态金属或者液态合金来进行焊接，但是焊接所形成的空洞率非常高。而选择真空共晶炉进行IGBT封装更有利于减少空洞率，这是因为真空共晶炉可以营造一种高真空环境，从而使得所有的焊接气泡都能够相互融合。

　　2. 避免IGBT封装管脚产生过多的氧化

　　据相关统计调查表明近些年真空共晶炉在IGBT封装领域实现了高频应用，因为它可较大限度避免IGBT封装管脚产生过多的氧化。真空共晶炉中充入大量的氮气，它不仅有助于排出空气中的O2，同时还助于防止IGBT封装管脚产生过多氧化作用。

　　3.提升IGBT封装产能与合格率

　　很多人都觉得选用真空共晶炉进行IGBT封装作业更有利于提升其产能与合格率。因为IGBT封装零件在氮气保护下，既可以降低助焊剂的残留率，同时还可以通过真空去除空洞，这种焊接方式相比传统的焊接形式更有利于提升IGBT封装的单位产能与合格率。

　　真空共晶炉所拥有的强大焊接能力与焊接效果已得到众多行业的广泛赞同，其中某些合适的真空共晶炉更是在销售市场炙手可热。而IGBT封装之所以更适宜选择真空共晶炉，这不仅因为它便于减少IGBT封装焊接的空洞率，而且还因为它可避免IGBT封装管脚产生过多的氧化以及提升IGBT封装产能与合格率。