回流焊的应用领域和种类繁多，例如航空航天工程、医学、电子移动和汽车行业、电力电子或LED制造。高质量的电子触点焊接可保证电子器件的最佳功能。但是，当电路板上的组件面积或热容很大时，会发生什么?还是需要在线实施真空焊接工艺?为满足这些要求，锐德热力设备设计了CondensoXM智能气相焊接系统并将其发展为电子生产的全能产品。该在线系统尤其适合中等产量和中等规模产品。其他亮点包括装载方法和一个可选择的附加真空泵。

　　使用热蒸气进行气相焊接(也称冷凝焊接)。在这种情况下，冷凝焊接的热传递比热风对流回流焊的高十倍。这意味着使用锐德公司的Condenso系列产品，即使在稳定的环境中，您也可以放心用创新真空技术处理体积及热容的板材。CondensoXM智能气相焊接系统可应用到任何生产环境中，既可以作为独立解决方案应用到多个生产区域，也可以使用上游处理系统手动/自动加载产品。为了保证这种最佳的在线能力，CondensoXM smart配备了用于货物夹具运输的外部往返输送带。这样可以减少周期时间，并确保即使在较大体积的情况下也可获得最佳焊接效果。CondensoXM smart可以在操作员侧打开以装载或卸下组件，这意味着可以将组件手动放置在系统已有的货物运输车上或从中移除。货物运输车保持在系统中，以便进行符合人体工程学的手动装载。

　　CondensoXM smart可配备附加的真空泵。这增加了可靠性，特别是对于在真空过程提出更高要求的关键组件。此外，两台真空泵可用于缩短循环时间，从而提高真空应用的生产率(尤其是10毫巴以下)。实际上，真空环境也可以实现无空洞焊接效果。焊接完成后，组件继续并进入冷却过程。同时，提取和净化工艺气体。因此，大部分Galden®都可以重复使用，这种解决方案特别节省材料且无污染!萃取过程中会产生真空，这也可以确保焊接材料快速干燥。Galden® 通过颗粒滤芯将杂质过滤干净，这样介质可以回收约99.9%加工腔内外的灵活冷却可以保证最佳冷却速率和下游生产过程的确切温度，如x射线检查或功能测试。