回流焊温度曲线的设定决定了焊接的质量。不同的PCB板有不同的温度要求。际诺斯电子(JEENOCE)这里分享一下有铅和无铅PCB板回流焊温度要求。

　　有铅锡膏PCB板回流焊炉的温度要求:

　　预热区:室温至130℃，升温速度低于每秒2.5C。

　　恒温区:温度130C至160℃，时间60秒至120秒。

　　焊接区:温度大于183℃，时间在60秒到90秒之间。

　　峰值温度:在没有IC和笨重元件的情况下，最高温度应在210至220摄氏度之间;集成电路和大块元件的最高温度在210到230摄氏度之间。

　　运输:每分钟500到600毫米。

　　无铅焊膏PCB板回流焊炉的温度要求:

　　预热区:室温至130℃，升温速率设定为每秒1至3℃。

　　恒温区:温度为150~180℃，时间为60~90秒。

　　焊接区;温度大于220摄氏度，时间为30秒至60秒;

　　最高温度:232到245摄氏度。

　　运输:每分钟550到700毫米。

　　红胶PCB回流焊炉的温度要求:

　　温度大于150摄氏度，时间在3到4分钟之间。

　　峰值温度在150到170摄氏度之间。

　　运输:每分钟500到600毫米。

　　回流焊炉后应根据实际焊接效果设定合理的温度曲线。