SMT，大家都懂，就是贴片表面贴装，将各种电子元器件贴装在PCB板上，相比较于过去传统的线材焊接，节省了大量的空间，而且在一定程度上提升了产品的可靠性，与BGA焊接异曲同工，都是为了免去中间导电媒介，起到稳定产品性能、缩减产品尺寸的目的。

　　别问为什么要缩减产品尺寸，在当下追求产品性能稳定与外观好看的大环境下，小而美就成了香饽饽，这也是芯片越来越得到各国争抢的主要原因，而且小还能节省材料，减少能量损耗，简直就是百利而无一害，难点就是制造难。

　　如果没有XRAY检测设备，我们是不是就不能看产品内部是否存在异常了?作为近几年来比较主流的无损探伤检测设备，其作用早已超过了超声波检测与磁粉探伤检测作业，不仅可以实时查看产品是否存在缺陷，而且还能通过CNC编程快速扫描的方式检测，大大提升了作业效率。这也是XRAY检测设备能在短短几年时间内快速崛起的主要原因，其采用X射线可穿透非透明物质的原理，被广泛运用于工业检测，如BGA检测、LED、IC芯片、SMT、电阻电容、陶瓷制品等产品。